必赢bwin金融界5月28日消息，有投资者在互动平台向罗博特科提问：董秘好！谁问公司及收购的德国F公司是否涉及大基金三期相关的半导体设备，相比国内同行，公司的半导体设备有哪些技术优势呢？谢谢！
公司回答表示：公司参股公司ficonTEC主要产品包括光电子器件全自动组装设备、纳米级高精度晶圆贴装设备、高精度光纤耦合设备、晶圆自动激光焊接设备、晶圆级及芯片级测试设备、晶圆视觉检测设备、芯片堆叠设备等，其技术优势包括：1、自主研发的核心运动控制及工艺算法软件，自主可控的超高精密运动平台；2、先进的定位和视觉系统及机器学习算法，可确保光学器件的高精度快速耦合；3、“从定制化到标准化-从实验室到大规模量产”的业务模式保证了与客户的持续合作；4、与国际知名研究机构的前瞻性研发合作是公司保持领先的基础；5、丰富的设备定制化设计经验是公司产品从定制到标准化的保证。具体情况详见公司已经披露的《罗博特科智能科技股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书（草案）（修订稿）》。